从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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Фото: Beata Zawrzel / NurPhoto via Getty Images
另据知情人士透露，SpaceX 目前正筹备公开上市，市场普遍预计这或将成为史上最大规模的首次公开募股（IPO）。
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